Chisom Umunnakwe, M.Sc.

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Arbeits- und Forschungsgebiete

  • Multiphysik-Simulation
  • Forschung und Entwicklung
  • Modellordnungsreduktion
  • FEA/FEM Berechnungsingenieur

Forschungsprojekt

Herr Umunnakwe arbeitet als Ingenieurwissenschaftler seit Februar 2021 im Rahmen des COMPAS (EU) Projeckt, das von Prof. Dr. -Ing. Tamara Bechtold und Prof. Dr. -Ing. Dennis Hohlfeld betreut wird. In diesem Projekt entwickeln wir kompakte Modellierungstechniken für die Lieferkette von High-Tech-Systemen. Diese sehr hohe Komplexität erfordert mehrere bahnbrechende Neuerungen bei der Reduzierung der Modellordnung (MOR) für die CM.

Lebenslauf

02/2023-12/2023 Wissenschaftlicher Mitarbeiter, Jade Hochschule
10/2019-09/2020 Master of Science Schiffs- und Meerestechnik, Universität Rostock Deutschland
09/2018-07/2019 Master of Engineering Maschinenbau, Université de Liège Belgien
10/2011-03/2017 Bachelor of Engineering Maschinenbau und Meerestechnik, Niger Delta University Nigeria

 

Veröffentlichungen

Beiträge in internationalen Fachzeitschriften (Erstautor)

  • C.B. Umunnakwe, I. Zawra, M. Niessner, E.B. Rudnyi, D. Hohlfeld, T. Bechtold, “Compact modelling of a thermo-mechanical finite element model of a microelectronic package”, Microelectronics Reliability, vol.151, 2023.

Konferenzbeiträge

  • I. Zawra, C.B. Umunnakwe, M. van Soestbergen, E.B. Rudnyi, T. Bechtold, “Stress Recovery in the Reduced Space for Parametric Reduced Models in Microelectronics”, 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), April 2023, Graz, Austria.
  • C.B. Umunnakwe, I. Zawra, E.B. Rudnyi, M. Niessner, T. Bechtold, “Thermo-Mechanical Super-Element of a Packaged-Chip Model for the Reintegration of Reduced State-Space Models into Finite Element Analysis Tools”, 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), April 2023, Graz, Austria.
  • C.B. Umunnakwe, I. Zawra, C. Yuan, E.B. Rudnyi, D. Hohlfeld, M. Niessner, T. Bechtold, “Model Order Reduction of a Thermo-Mechanical Packaged Chip Model for Automotive MOSFET Applications”, 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), April 2022, St Julian, Malta