• Konferenzpaper

    Compact Modelling of Wafer Level Chip-Scale Package via Parametric Model Order Reduction

    Publikationsdetails

    Autor_innen
    Ibrahim Zawra,Jeroen Zaal,Michiel van Soestbergen,Torsten Hauck,Evgeny Rudnyi,Tamara Bechtold
    Publikationsjahr

    2024

    DOI
    10.1007/978-3-031-54517-7_25