• Konferenzpaper

Compact Modelling of Wafer Level Chip-Scale Package via Parametric Model Order Reduction

Publikationsdetails

Autor_innen
Ibrahim Zawra,Jeroen Zaal,Michiel van Soestbergen,Torsten Hauck,Evgeny Rudnyi,Tamara Bechtold
Publikationsjahr

2024

DOI
10.1007/978-3-031-54517-7_25