Publikationsdetails
| Herausgegeben von |
Martijn Constant van Beurden,
Neil V. Budko,
Gabriela Ciuprina,
Wil Schilders,
Harshit Bansal,
Ruxandra Barbulescu
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| Publikationsjahr | 2024 |
| Erfasste Beiträge | Compact Modelling of Wafer Level Chip-Scale Package via Parametric Model Order Reduction (217-228). Ibrahim Zawra, Jeroen Zaal, Michiel van Soestbergen, Torsten Hauck, Evgeny Rudnyi, Tamara Bechtold. |
| Verlag | Springer Nature Switzerland |
| DOI | |
| ISBN |
978-3-031-54516-0
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| eISBN |
978-3-031-54517-7
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