Jade Hochschule → Unsere Hochschule → Fachbereiche → Ingenieurwissenschaften → Forschung und Praxis → Modellierung und Simulation mechatronischer Systeme → Team → Chisom Umunnnakwe
Chisom Umunnakwe, M.Sc.
Kontakt
Tel: 01521 812‑1741
Arbeits- und Forschungsgebiete
- Multiphysik-Simulation
- Forschung und Entwicklung
- Modellordnungsreduktion
- FEA/FEM Berechnungsingenieur
Forschungsprojekt
Herr Umunnakwe arbeitet als Ingenieurwissenschaftler seit Februar 2021 im Rahmen des COMPAS (EU) Projeckt, das von Prof. Dr. -Ing. Tamara Bechtold und Prof. Dr. -Ing. Dennis Hohlfeld betreut wird. In diesem Projekt entwickeln wir kompakte Modellierungstechniken für die Lieferkette von High-Tech-Systemen. Diese sehr hohe Komplexität erfordert mehrere bahnbrechende Neuerungen bei der Reduzierung der Modellordnung (MOR) für die CM.
Lebenslauf
02/2023-12/2023 | Wissenschaftlicher Mitarbeiter, Jade Hochschule |
10/2019-09/2020 | Master of Science Schiffs- und Meerestechnik, Universität Rostock Deutschland |
09/2018-07/2019 | Master of Engineering Maschinenbau, Université de Liège Belgien |
10/2011-03/2017 | Bachelor of Engineering Maschinenbau und Meerestechnik, Niger Delta University Nigeria |
Veröffentlichungen
Beiträge in internationalen Fachzeitschriften (Erstautor)
- C.B. Umunnakwe, I. Zawra, M. Niessner, E.B. Rudnyi, D. Hohlfeld, T. Bechtold, “Compact modelling of a thermo-mechanical finite element model of a microelectronic package”, Microelectronics Reliability, vol.151, 2023.
Konferenzbeiträge
- I. Zawra, C.B. Umunnakwe, M. van Soestbergen, E.B. Rudnyi, T. Bechtold, “Stress Recovery in the Reduced Space for Parametric Reduced Models in Microelectronics”, 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), April 2023, Graz, Austria.
- C.B. Umunnakwe, I. Zawra, E.B. Rudnyi, M. Niessner, T. Bechtold, “Thermo-Mechanical Super-Element of a Packaged-Chip Model for the Reintegration of Reduced State-Space Models into Finite Element Analysis Tools”, 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), April 2023, Graz, Austria.
- C.B. Umunnakwe, I. Zawra, C. Yuan, E.B. Rudnyi, D. Hohlfeld, M. Niessner, T. Bechtold, “Model Order Reduction of a Thermo-Mechanical Packaged Chip Model for Automotive MOSFET Applications”, 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), April 2022, St Julian, Malta